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標識檢測
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標識 在薄型封裝組件上刻印 在芯片大小的封裝組件等薄型電子零件上刻印時，必需不能給刻印零件造成大的影響。LP-W052采用激光輸出控制與高速電掃描儀，實現(xiàn)了10μm以下的淺刻印。 | 在汽車零件(軸承)上刻印 LP-V系列之FAYb激光的峰值功率高達20kW，可在以往需要大功率的金屬上進行清晰的深刻印和鮮明的黑色刻印。 | 高速PET瓶生產線上的刻印 實現(xiàn)了高速刻印的LP-400系列通過縮短生產節(jié)拍時間使生產效率得到了大幅提高。采用高性能電掃描儀和*新技術，可以在高速移動的產品上刻印。 | 
半導體·液晶
FAYb激光刻印機LP-W系列 | 
汽車
FAYb激光刻印機LP-V系列 | 
藥品·食品·包裝
CO2激光刻印機LP-400系列 | RSS碼刻印 適合RSS碼刻印以及組合刻印?？稍谛〔Ａ?、透明藥瓶等小型醫(yī)藥品瓶身的標簽上刻印產品代碼，節(jié)省空間?！艘酝?，還可刻印JIS標準規(guī)定的條形碼(8類)、2維碼(QR、數(shù)據(jù)矩陣等)。 | 
藥品·食品·包裝
FAYb激光刻印機LP-V系列
CO2激光刻印機LP-400系列 |
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